둥관 란이 전자공업은 한중 합작의 첨단 기술 제조업체입니다. 20년 이상 고주파 테스트 프로브에 주력해 온 저희는 독립적인 연구개발, 전면 생산 및 맞춤형 반도체 테스트 솔루션을 통합적으로 제공합니다. 당사의 핵심 제품군에는 스프링 프로브, 테스트 소켓 및 전도성 고무가 포함되며, 전 세계 반도체 및 전자 산업을 지원하고 있습니다.

회사 소개


둥관 란이 전자공업은 중국과 대한민국의 합작 기업으로, 국가 고신기술기업이자 공인 ‘리틀 자이언트 기업’입니다. 고주파 테스트 프로브 분야에서 20년 이상의 전문성을 바탕으로, 중국 내 유일하게 독립적인 연구개발과 전 공정 자체 생산, 그리고 통합형 반도체 테스트 솔루션을 구현하고 있습니다. 당사의 핵심 제품 포트폴리오는 스프링 프로브, 테스트 소켓 및 압력 전도성 고무(PCR)를 포함하며, 이는 칩 패키징, 소비자 가전, 메모리 칩 및 AI 커넥터 산업 등에 광범위하게 적용되고 있습니다.

800대가 넘는 일본산 고정밀 CNC 공작기계와 독점적인 한국산 수입 전기도금 생산라인을 갖추고 있는 LANYI는 월간 2,000만 개의 프로브를 생산할 수 있는 능력을 보유하며, 최대 0.05mm에 달하는 초고정밀 가공을 실현합니다. 전 공정 내부 제조를 철저히 준수함으로써 안정적인 생산원가와 신뢰성 높은 납기 일정을 유지하고 있습니다.

약 100건에 달하는 특허와 ISO 품질 인증을 보유한 당사는 전 공정에 걸친 품질 추적 시스템을 구축하고 있습니다. 모든 제품은 엄격한 글로벌 반도체 산업 표준을 준수하며, 아시아, 동남아시아 및 전 세계의 고객들에게 고품질의 솔루션을 제공합니다.

에 대해

역사

2022년


쑤저우 지사를 설립하였으며, 반도체 산업 분야에서 양산 납품을 성공적으로 완료하였습니다.

2021년


항저우 정밀 가공 공장을 설립했습니다.

2020년


한국산 정밀 장비를 도입하여 정밀 테스트 프로브의 국내 전 공정 생산을 실현하였으며, 자사 제품의 매출 비중은 95%를 상회합니다. 또한 반도체 테스트 프로브 가공 사업을 시작했습니다.

2019년


반도체 테스트 프로브 포장 사업이 칩 버닝 인 테스트 산업에 진출하기 시작했으며, 한국의 자동화 포장 기술을 도입하고 자동화 부문을 신설했습니다. 또한 ISO 9001 시스템 인증을 획득하고 국가 고신기술기업 인증을 취득했습니다.

2018년


중국-한국 합작회사를 설립하였으며, CCTV ‘디스커버 차이나 브랜드’와의 단독 인터뷰를 성사시켰습니다.

2017년


반도체 테스트 플랙스티 분야를 신설하고, 카메라 모듈 및 반도체 테스트 플랙스티 시장에 진출하였으며, 특허 20건과 각종 영예의 인증서 40점을 취득하였습니다.

2016년


동관타이이전자기술유한공사를 설립하고, 대한민국 기술진을 도입하기 시작했습니다.

2015년


국내 카메라 모듈 산업 시장에서 에이전트 제품의 점유율이 1위에 올랐다.

2014년


라이트온 일렉트로닉스, 동주 일렉트로닉스의 1급 공급업체가 되십시오.

2013년


카메라 모듈 산업에 들어오십시오.

2011년


프로브 산업에 진출하여 중국 남부 지역의 국제적 일류 브랜드 프로브의 총판대리점이 되십시오.

2009년


삼성 협성회에서 ‘혁신 우수상’을 수상했습니다.

2008년


8월에는 한국시험연구원으로부터 ‘정밀기술 1등급 제조업체’로 평가받았습니다.

2007년


슬로바키아 지사는 4월에 설립되었으며, 7월에는 삼성전자 AMLCD GOP가 우수한 혁신 기업으로 선정되었습니다.

2006년


11월에 삼성전자 해외제조혁신부문의 제조혁신 사례 우수상을 수상했습니다.

2005년


10월에 삼성전자 제조혁신부문상을 수상했습니다.

2004년


12월에 ISO 14001 환경경영시스템 인증을 취득하고 협성회에 가입했습니다.

2002년


올해 12월, 무스옥은 중국에 등록되었습니다.

2000년


4월에 당사는 ISO 9001 품질경영시스템 인증을 획득하였습니다.

1995년


LCD 부품의 대량 생산이 6월에 시작되었습니다.

1992년


한국기술재단은 4월에 설립되었습니다.

2022년

2021년

2020년

2019년

2018년

2017년

2016년

2015년

2014년

2013년

2011년

2009년

2008년

2007년

2006년

2005년

2004년

2002년

2000년

1995년

1992년

팀 소개

둥관 란이 전자기술 유한회사는 생산·운영팀과 업계를 선도하는 전문 연구개발팀을 구성하고 있습니다. 회사의 경영진은 중국과 대한민국 각 분야에서 풍부한 경험을 갖춘 인재들을 영입했으며, 연구개발팀은 30명 이상으로 구성되어 있습니다. 또한 당사는 50건이 넘는 특허를 취득했고 ‘하이테크 기업’이라는 명칭을 수여받았습니다.

빙차오 투

빙차오 투

최고경영자

룽후이 셰

룽후이 셰

최고기술책임자

룽후이 자오

룽후이 자오

최고기술책임자

성장

성장

최고마케팅책임자

룽후이 샤오

룽후이 샤오

최고기술책임자

리핑 류

리핑 류

최고재무책임자

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회사의 장점

“정밀한 경영으로 기업을 세우고 품질로 승부한다”는 품질 방침을 준수하며

프로브 / 지그 / 자동화

당사의 프로브·지그·자동화 사업부는 서로를 보완하며, 전방위적인 서비스를 제공함으로써 고객의 비용을 최소화합니다.

탐지의 핵심 제품으로서의 프로브

당사는 최첨단 초저임피던스 프로브를 보유하고 있으며, 비자성·무연·고주파 및 고전류 등 다양한 고수준 프로브를 맞춤 제작할 수 있습니다.

고정밀

중국 둥관 공장 가공 장비 정밀도 ± 0.01mm

한국 공장의 가공 장비 정밀도는 ±0.001mm입니다.

높은 생산성

200만 개의 테스트 프로브, 테스트 프로브 지그 6,000세트, 비표준 맞춤형 장비 20종

고품질

프로브의 긴 수명: 40만~50만 회 이상 시험 프로브 고정장치의 안정성은 99%를 상회합니다. 자동화 설비 부서는 고객 맞춤형 개선 솔루션을 제공할 수 있습니다.

지속적인 R&D 혁신

신소재, 첨단 시험 기술 및 혁신적인 소켓 설계에 지속적으로 투자하는 전담 R&D팀을 통해, 변화하는 반도체 패키징 트렌드에 발맞춘 신뢰성 높은 솔루션을 제공합니다.

인증서

인증
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