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자주적으로 연구개발한 무자기 프로브와 주석 부착 방지 프로브는 의료, 신에너지, 반도체 등 업계에 성공적으로 응용되어 현대 첨단 전자제품의 핵심 부품으로 자리 잡았습니다. 당사 제품은 주로 반도체 부품, CPU 칩, PCB 기판, LCD 패널, 카메라 모듈, IoT 자동차 등 각종 전자제품 및 주변 기기의 온라인 테스트에 사용됩니다.
ICT/FCT 테스트핀이라고도 하며 주로 온라인 회로 테스트 및 기능 테스트에 사용됩니다.완성된 보드에 있는 온라인 소자의 전기적 특성과 회로 네트워크의 연결을 감지하고 소자를 정량적으로 측정하고 기능 테스트를 수행할 수 있으며 현재 가장 널리 사용되는 포고핀입니다.
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주로 반도체 웨이퍼 테스트 및 칩 패키지 테스트에 사용됩니다.매우 낮은 접촉 저항.초고대역폭으로 5-40GHZ 무선 주파수 요구 사항을 충족할 수 있는 테스트 포고핀입니다.
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주로 PCB 보드 테스트에 사용됩니다.범용성이 강하고 보편적이며 선로와 선로 사이의 저항 또는 커패시턴스를 비교하여 선로 도통 및 기타 결함을 판단합니다.
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타이이전자-반도체 테스트 포고핀 제조 공장
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