뉴스 센터
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자주적으로 무자성탐침을 연구개발하여 주석에 붙지 않는 탐침은 이미 항공군수공업의료 등 업종에 성공적으로 응용되였고 이미 현대화첨단과학기술전자제품의 핵심부품으로 되였다.제품은 주로 반도체 부품, CPU 칩, PCB 회로 기판, LCD 화면, Camera 카메라, IOT.사물 인터넷 자동차 및 기타 주변 전자 제품의 온라인 테스트와 같은 다양한 전자 및 주변 제품의 테스트에 적용됩니다.

반도체 테스트소켓의 내용

반도체 테스트소켓의 내용

오늘날 많은 사람들이 반도체 테스트 소켓에 대한 기본 정보를 이해하지 못하기 때문에 제조업체로서도 간단히 설명할 필요가 있습니다. 사실 이 반도체 테스트 소켓은 우리 어디에서나 볼수 있는 존재입니다. 그 구조는 독특하고 산업 분야에서도 매우 중요한 역할을 합니다. 그래서 우리는 적시적으로 그것의 원리와 구조를 이해해야 합니다, 작동 중에 더 빨리 익숙해지고 사용할수 있게 해야합니다.

2022-12-16

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BGA 테스트소켓의 품질이 요구 사항을 충족하는지 여부를 어떻게 판단합니까?

BGA 테스트소켓의 품질이 요구 사항을 충족하는지 여부를 어떻게 판단합니까?

현재 전 세계 시장에는 연소 소켓, 프로그래밍 소켓, 기능 BGA 테스트 소켓, 고주파 BGA 테스트 소켓 등 다양한 유형의 BGA 테스트 소켓이 있으며 그 중 고객의 테스트 조건에 따라 다른 요구 사항에 따라 중요한 재료도 달라집니다.위에서 언급한 바와 같이 고온, 습도, 노화 시간 등에 대한 요구 사항이 있으며 국제 표준에 따라 테스트 재료 및 스프링 핀에 대한 요구 사항도 다릅니다.따라서 BGA 테스트 소켓의 품질을 이해하려면 자신의 요구 사항을 확인해야 합니다.데이터를 얻은 후 해당 매개변수가 테스트 요구 사항을 충족하는지 테스트 시작할수 있습니다.

2022-12-06

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BGA 테스트소켓 소개

BGA 테스트소켓 소개

BBGA는 메모리 용량을 변경하지 않고 용량을 2~3배 늘린 IC 패키지로 메모리 칩에 많이 사용됩니다.TSOP 칩에 비해 BAG 칩은 크기가 작고 방열 성능과 전기적 특성이 더 좋습니다.사용 빈도도 크게 늘었고, 많은 BGA 칩이 패치를 하고 있는데 걸린 건지 칩 자체가 고장난 건지 메인보드가 켜지지 않는 상황, 그리고 유지보수가 있어서 보통 BGA를 교체해서 원인을 분석해야 합니다.그리고 이 IC가 OK인지 확인하기 위해서는 도구를 사용하여 테스트해야 하므로 BGA를 테스트하는 도구는 우리가 말하는 BGA 테스트 지그, BGA 테스트 홀더, BGA 테스트 홀더 등입니다.

2022-11-28

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BGA 테스트소켓 제작 프로세스

BGA 테스트소켓 제작 프로세스

BGA 테스트 소켓 장기간 사용 후 핀 끝에 약간의 주석 찌꺼기나 먼지가 남아 테스트가 불안정합니다. 정전기 방지 브러시로 무수 알코올에 담그고 포고핀의 잔류물을 부드럽게 닦아낼 수 있습니다. 조건부로 콘센트 포고핀 영역을 불어주는 데 사용할 수 있습니다. 모든 맞춤형 테스트 소켓와 테스트 지그는 정상 사용시 3개월 무상 유지보수를 제공합니다. 포고핀는 마모 부품이기 때문에 실제 사용 상황에 따라 사용해야 합니다. 칩 내부 단락으로 인한 큰 전류로 인해 포고핀가 타거나 기타 부품이 손상되어 무상 보증 범위 내에 있지 않으며, 3개월을 초과하는 제품은 실제 상황에 따라 비용을 지불하고 BGA를 제공합니다.고객 맞춤형 BGA 테스트 베드에 해당하는 칩의 패키지 매개변수 및 테스트 요구 사항을 이해하고 판매 직원은 고객 정보를 분류하고 타당성 평가 및 견적을 위해 엔지니어링 평가 부서에 보냅니다.고객이 구조, 방안, 견적을 확인하고 계약금을 지불한 후 사업부에서 주문을 준비하면 관련 엔지니어 부서에서 맞춤형 BGA 테스트소켓 제품 정보를 디자인 부서에 보내고 디자인 부서에 DWG/PDF 도면과 BOM 리스트를 작성해 달라고 요청했습니다.그리고 총괄 엔지니어에게 피드백하여 확인합니다.엔지니어는 고객에게 도면을 확인하게 합니다.그들은 이 BGA 테스트 소켓 제품이 그들의 요구를 충족시키는 것을 확인하면 다음 제품을 계속할 것입니다.고객이 도면이 정확한지 확인한 후, 그들은 또한 도면을 기반으로 BGA 테스트 소켓 테스트 보드를 배치하기 시작했습니다.

2022-11-16

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테스트 포고핀에 대한 소개

테스트 포고핀에 대한 소개

포고핀 포고핀의 선택, 특성에 접근할 수 있는지 여부 및 접촉 과정에서 특정 정확성을 보장하는 것은 사용자가 주목해야 할 일입니다.현재 다양한 모양과 재료와 함께 다양한 유형의 포고핀가 있습니다.

2022-11-16

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테스트 포고핀의 용도

테스트 포고핀의 용도

테스트 포고핀는 산업계에서 테스트 포고핀라고도 하며 PCB 테스트에 사용할 때 스프링 핀(특수 핀)과 만능 핀로 나뉩니다.스프링 핀을 사용하는 경우 테스트할 PCB 보드의 배선 조건에 따라 테스트 템플릿을 제작해야 합니다.일반적으로 하나의 몰드에 하나의 PCB 보드만 테스트할 수 있습니다.만능침은 사용할 때 충분한 점만 있으면 되므로 현재 많은 제조업체에서 만능침을 사용하고 있으며 스프링 핀은 용도에 따라 PCB 포고핀, ICT 포고핀 및 BGA 포고핀로 나뉩니다.PCB 포고핀는 주로 PCB 보드 테스트에 사용되며 ICT 포고핀는 주로 플러그 인 후 온라인 테스트에 사용되며 BGA 포고핀는 주로 BGA 패키지 테스트 및 칩 테스트에 사용됩니다.

2022-11-16

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자주 묻는 질문

2022/12/16

반도체 테스트소켓의 내용

반도체 테스트소켓의 내용

오늘날 많은 사람들이 반도체 테스트 소켓에 대한 기본 정보를 이해하지 못하기 때문에 제조업체로서도 간단히 설명할 필요가 있습니다. 사실 이 반도체 테스트 소켓은 우리 어디에서나 볼수 있는 존재입니다. 그 구조는 독특하고 산업 분야에서도 매우 중요한 역할을 합니다. 그래서 우리는 적시적으로 그것의 원리와 구조를 이해해야 합니다, 작동 중에 더 빨리 익숙해지고 사용할수 있게 해야합니다.

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2022/12/06

BGA 테스트소켓의 품질이 요구 사항을 충족하는지 여부를 어떻게 판단합니까?

현재 전 세계 시장에는 연소 소켓, 프로그래밍 소켓, 기능 BGA 테스트 소켓, 고주파 BGA 테스트 소켓 등 다양한 유형의 BGA 테스트 소켓이 있으며 그 중 고객의 테스트 조건에 따라 다른 요구 사항에 따라 중요한 재료도 달라집니다.위에서 언급한 바와 같이 고온, 습도, 노화 시간 등에 대한 요구 사항이 있으며 국제 표준에 따라 테스트 재료 및 스프링 핀에 대한 요구 사항도 다릅니다.따라서 BGA 테스트 소켓의 품질을 이해하려면 자신의 요구 사항을 확인해야 합니다.데이터를 얻은 후 해당 매개변수가 테스트 요구 사항을 충족하는지 테스트 시작할수 있습니다.

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2022/11/28

BGA 테스트소켓 소개

BBGA는 메모리 용량을 변경하지 않고 용량을 2~3배 늘린 IC 패키지로 메모리 칩에 많이 사용됩니다.TSOP 칩에 비해 BAG 칩은 크기가 작고 방열 성능과 전기적 특성이 더 좋습니다.사용 빈도도 크게 늘었고, 많은 BGA 칩이 패치를 하고 있는데 걸린 건지 칩 자체가 고장난 건지 메인보드가 켜지지 않는 상황, 그리고 유지보수가 있어서 보통 BGA를 교체해서 원인을 분석해야 합니다.그리고 이 IC가 OK인지 확인하기 위해서는 도구를 사용하여 테스트해야 하므로 BGA를 테스트하는 도구는 우리가 말하는 BGA 테스트 지그, BGA 테스트 홀더, BGA 테스트 홀더 등입니다.

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2022/11/16

BGA 테스트소켓 제작 프로세스

BGA 테스트소켓 제작 프로세스

BGA 테스트 소켓 장기간 사용 후 핀 끝에 약간의 주석 찌꺼기나 먼지가 남아 테스트가 불안정합니다. 정전기 방지 브러시로 무수 알코올에 담그고 포고핀의 잔류물을 부드럽게 닦아낼 수 있습니다. 조건부로 콘센트 포고핀 영역을 불어주는 데 사용할 수 있습니다. 모든 맞춤형 테스트 소켓와 테스트 지그는 정상 사용시 3개월 무상 유지보수를 제공합니다. 포고핀는 마모 부품이기 때문에 실제 사용 상황에 따라 사용해야 합니다. 칩 내부 단락으로 인한 큰 전류로 인해 포고핀가 타거나 기타 부품이 손상되어 무상 보증 범위 내에 있지 않으며, 3개월을 초과하는 제품은 실제 상황에 따라 비용을 지불하고 BGA를 제공합니다.고객 맞춤형 BGA 테스트 베드에 해당하는 칩의 패키지 매개변수 및 테스트 요구 사항을 이해하고 판매 직원은 고객 정보를 분류하고 타당성 평가 및 견적을 위해 엔지니어링 평가 부서에 보냅니다.고객이 구조, 방안, 견적을 확인하고 계약금을 지불한 후 사업부에서 주문을 준비하면 관련 엔지니어 부서에서 맞춤형 BGA 테스트소켓 제품 정보를 디자인 부서에 보내고 디자인 부서에 DWG/PDF 도면과 BOM 리스트를 작성해 달라고 요청했습니다.그리고 총괄 엔지니어에게 피드백하여 확인합니다.엔지니어는 고객에게 도면을 확인하게 합니다.그들은 이 BGA 테스트 소켓 제품이 그들의 요구를 충족시키는 것을 확인하면 다음 제품을 계속할 것입니다.고객이 도면이 정확한지 확인한 후, 그들은 또한 도면을 기반으로 BGA 테스트 소켓 테스트 보드를 배치하기 시작했습니다.

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2022/11/16

테스트 포고핀에 대한 소개

테스트 포고핀에 대한 소개

포고핀 포고핀의 선택, 특성에 접근할 수 있는지 여부 및 접촉 과정에서 특정 정확성을 보장하는 것은 사용자가 주목해야 할 일입니다.현재 다양한 모양과 재료와 함께 다양한 유형의 포고핀가 있습니다.

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2022/11/16

테스트 포고핀의 용도

테스트 포고핀의 용도

테스트 포고핀는 산업계에서 테스트 포고핀라고도 하며 PCB 테스트에 사용할 때 스프링 핀(특수 핀)과 만능 핀로 나뉩니다.스프링 핀을 사용하는 경우 테스트할 PCB 보드의 배선 조건에 따라 테스트 템플릿을 제작해야 합니다.일반적으로 하나의 몰드에 하나의 PCB 보드만 테스트할 수 있습니다.만능침은 사용할 때 충분한 점만 있으면 되므로 현재 많은 제조업체에서 만능침을 사용하고 있으며 스프링 핀은 용도에 따라 PCB 포고핀, ICT 포고핀 및 BGA 포고핀로 나뉩니다.PCB 포고핀는 주로 PCB 보드 테스트에 사용되며 ICT 포고핀는 주로 플러그 인 후 온라인 테스트에 사용되며 BGA 포고핀는 주로 BGA 패키지 테스트 및 칩 테스트에 사용됩니다.

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