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자주적으로 무자성탐침을 연구개발하여 주석에 붙지 않는 탐침은 이미 항공군수공업의료 등 업종에 성공적으로 응용되였고 이미 현대화첨단과학기술전자제품의 핵심부품으로 되였다.제품은 주로 반도체 부품, CPU 칩, PCB 회로 기판, LCD 화면, Camera 카메라, IOT.사물 인터넷 자동차 및 기타 주변 전자 제품의 온라인 테스트와 같은 다양한 전자 및 주변 제품의 테스트에 적용됩니다.

테스트 포고핀의 용도 및 유형

테스트 포고핀의 용도 및 유형

​​​​​​​테스트 포고핀 테스트 표면 도금, 내부에는 평균 수명이 30,000~10만 번인 고성능 스프링이 있습니다.현재 사용되는 재료는 W와 ReW로 일반적으로 탄성이 있고 쉽게 어긋나며 금가루가 달라붙어 여러 번 세척해야 합니다.마모 손상 핀은 길고 수명은 보통입니다.다음은 포고핀의 용도와 유형을 살펴봅니다.

2022-09-27

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BGA 테스트소켓 : BGA 테스트소켓의 특징과 가격은 어떻게 되나요?

BGA 테스트소켓 : BGA 테스트소켓의 특징과 가격은 어떻게 되나요?

1. 수입 BGA 테스트소켓는 주문 제작 기간이 길고 일반적으로 4-6주가 소요됩니다.국내 공장에서 테스트 소켓를 제작하는 데 일반적으로 4주 정도 걸립니다. 　　2. BGA 테스트 베드의 가격은 일반적으로 더 비싸고 가격은 일반적으로 수백이며 물론 일부 저렴한 것도 있습니다.수입된 테스트 소켓는 일반적으로 비교적 비싸지만 품질은 국산보다 좋습니다.BGA 테스트소켓 수는 수만 개에 달할 수 있습니다.국내 테스트 수량은 일반적으로 10,000 정도입니다. 　　3. BGA 패키지의 I/O 단자는 패키지 아래에 어레이 형태로 분포되어 있습니다.GA 기술에 비해 BGA 기술의 장점은 I/O 핀의 수가 증가했지만 핀 간격이 감소하지 않고 증가하여 조립 수율이 향상되고 전력 소비가 증가하지만 BGA는 제어 가능한 칩 절단 방식으로 용접하여 전기 열 성능을 향상시킬 수 있다는 것입니다.이전 패키지 기술에 비해 두께와 무게가 감소하고 기생 매개변수가 감소하며 신호 전송 지연이 적고 사용 빈도가 크게 향상되며 일반 표면 용접으로 조립할수 있어 신뢰성이 높습니다. 　　4. 2016년에 설립된 R&D 회사이며 생산 및 판매합니다.이 회사는 연구 개발에 전념하고 있습니다. d 커스텀: 칩 테스트 소켓, 에이징 소켓, 태우기 소켓, 커스텀 소켓, 켈빈 테스트 소켓, 정밀 핀 몰드.

2022-09-20

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BGA 테스트소켓: BGA 테스트소켓 장비는 어떻게 유지 관리해야 과학적일 수 있습니까?

BGA 테스트소켓: BGA 테스트소켓 장비는 어떻게 유지 관리해야 과학적일 수 있습니까?

1. 기계의 작동 및 제어 시스템을 고려하여 기계 제어 시스템은 일반적으로 기기, 터치 스크린 및 컴퓨터에 의해 제어됩니다.기기 조작이 너무 복잡하고 컴퓨터가 더 비싸고 터치스크린이 더 실용적입니다. 　　2. BGA 칩의 크기를 고려하여 적절한 크기의 기계를 선택하고 클수록 좋습니다. 　　3. 온도 정밀도에 따라 선택합니다.아시다시피 온도 정확도는 bga 재작업 스테이션의 핵심이며 산업 표준은 ＋－3도입니다.온도차가 작을수록 좋습니다.오븐 온도 측정기로 시뮬레이션할 수 있습니다. 　 4. 적외선 가열 장비를 선택할 수 있는데, 이 제안은 주로 다양한 BGA 처리 시 편리하고 정확하며 효율적인 bga 재작업 스테이션의 유형과 분류가 많기 때문입니다.적외선 가열 장비를 선택하는 것이 좋습니다.

2022-09-13

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그렇다면 BGA 테스트 소켓및 테스트 산업의 발전 전망은 무엇입니까?

그렇다면 BGA 테스트 소켓및 테스트 산업의 발전 전망은 무엇입니까?

1. BGA 테스트 벤치 소프트웨어 테스트 고용 상황: 인재 부족이 큽니다.현재 거의 모든 중대형 IT 기업의 소프트웨어 제품은 출시 전에 숙련된 소프트웨어 전문가가 수행해야 하는 많은 품질 관리, 테스트 및 문서 작업이 필요합니다.소프트웨어 엔지니어는 기업에서 매우 중요한 역할을 합니다.업계 관계자의 분석에 따르면 이러한 일자리에 대한 수요는 주로 해안 발달도시에 집중되어 있으며 베이징과 상하이가 각각 33%와 29%를 차지합니다.민간 기업의 수요가 더 많아 전체 수요의 19%를 차지하며, 유럽 및 미국 기업에 대한 외국인 투자가 두 번째로 많은 15%를 차지합니다. 2. 그러나 한편으로는 고품질 테스트 엔지니어에 대한 수요가 증가하고 다른 한편으로는 테스트 엔지니어의 직업에 대한 국내 관심이 부족하여 많은 사람들이 테스트 엔지니어가 무엇을 하는지 모릅니다.중국 기업은 소프트웨어 테스트 기술에 대한 이해가 늦기 때문에 이 분야의 전문 기술 인력은 여전히 상대적으로 부족합니다.조사에 따르면 현재 우리나라 소프트웨어 테스트 인재의 부족은 30만 명에 달했으며 우리나라 소프트웨어 산업은 매년 약 20만 개의 테스트 일자리를 창출하고 있습니다.그러나 기업과 학교에서 양성한 소프트웨어 테스트 인재는 수요의 1/10 미만입니다.수급 격차는 여전히 확대되고 있습니다.

2022-09-06

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IC테스터시 소켓 및 분석테스터지그 사용시 주의사항 안내

IC테스터시 소켓 및 분석테스터지그 사용시 주의사항 안내

IC 테스트의 주요 목적은 장비 검증 IC가 열악한 환경 조건에서 예상되는 작업 또는 기능을 수행할수 있도록 하는 것입니다.적격 칩과 부적격 칩을 구별하여 제품의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 IC 테스트 소켓에 대해 알아보겠습니다. 　　IC 테스터는 IC가 설계대로 작업이나 기능을 수행할수 있는지 확인하는데 사용됩니다.기능 테스트는 디지털 회로 테스트의 기초입니다.IC의 실제 작동상태를 시뮬레이션하고 일련의 테스트 모드를 순차적으로 또는 무작위로 조합하여 입력하고 회로에서 지정된 속도로 테스트 장치에 작용한 다음 출력 신호가 회로 출력과 일치하는지 여부를 감지합니다.회로 기능이 정상인지 여부를 판단하기 위해 그래픽 데이터가 일치할것으로 예상됩니다.그것의 초점은 패턴 생성속도 에지 시계열 제어 입출력 제어 및 마스크 선택입니다.

2022-08-30

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IC 테스트소켓의 장점

IC 테스트소켓의 장점

IC 테스트 소켓은 컴팩트하고 안정적이며 독특한 디자인과 작은 크기로 모든 메인보드 부품의 고밀도 요구 사항을 충족할수 있으며 대부분의 테스트 소켓은 BGA를 고정하기 위해 너트를 사용하여 IC 테스트 소켓과 PCB 보드 사이의 용접력을 분산하는데 더 도움이 되며 연결의 신뢰성과 수명을 크게 향상시킵니다.또한 고정 커버는 알루미늄 합금 재질로 되어 있어 열을 효과적으로 방출할수 있으며 IC 테스트의 효과를 크게 향상시킬 수 있습니다.칩을 고정할 때 스핀 캡 방식을 채택하여 테스트 소켓과 회로 기판의 연결 압력을 더 잘 완충하고 빈 용접을 일으키기 쉽지 않습니다.합리적인 설계는 연결을 보다 신뢰할수 있고 인간적으로 만들고 테스트를 더 편리하고 빠르게 만들고 작업 효율성을 크게 향상시킵니다.현재 일반적으로 사용되는 컴퓨터 메인보드, 그래픽 카드, 통신, 산업 제어, 메모리 DDR1, DDR2, DDR3, 디지털 제품과 같은 BGA 칩은 모두 테스트를 위해 BGA 테스트 스탠드를 사용자 지정할수 있습니다.

2022-08-08

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자주 묻는 질문

2022/09/27

테스트 포고핀의 용도 및 유형

테스트 포고핀의 용도 및 유형

​​​​​​​테스트 포고핀 테스트 표면 도금, 내부에는 평균 수명이 30,000~10만 번인 고성능 스프링이 있습니다.현재 사용되는 재료는 W와 ReW로 일반적으로 탄성이 있고 쉽게 어긋나며 금가루가 달라붙어 여러 번 세척해야 합니다.마모 손상 핀은 길고 수명은 보통입니다.다음은 포고핀의 용도와 유형을 살펴봅니다.

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2022/09/20

BGA 테스트소켓 : BGA 테스트소켓의 특징과 가격은 어떻게 되나요?

BGA 테스트소켓 : BGA 테스트소켓의 특징과 가격은 어떻게 되나요?

1. 수입 BGA 테스트소켓는 주문 제작 기간이 길고 일반적으로 4-6주가 소요됩니다.국내 공장에서 테스트 소켓를 제작하는 데 일반적으로 4주 정도 걸립니다. 　　2. BGA 테스트 베드의 가격은 일반적으로 더 비싸고 가격은 일반적으로 수백이며 물론 일부 저렴한 것도 있습니다.수입된 테스트 소켓는 일반적으로 비교적 비싸지만 품질은 국산보다 좋습니다.BGA 테스트소켓 수는 수만 개에 달할 수 있습니다.국내 테스트 수량은 일반적으로 10,000 정도입니다. 　　3. BGA 패키지의 I/O 단자는 패키지 아래에 어레이 형태로 분포되어 있습니다.GA 기술에 비해 BGA 기술의 장점은 I/O 핀의 수가 증가했지만 핀 간격이 감소하지 않고 증가하여 조립 수율이 향상되고 전력 소비가 증가하지만 BGA는 제어 가능한 칩 절단 방식으로 용접하여 전기 열 성능을 향상시킬 수 있다는 것입니다.이전 패키지 기술에 비해 두께와 무게가 감소하고 기생 매개변수가 감소하며 신호 전송 지연이 적고 사용 빈도가 크게 향상되며 일반 표면 용접으로 조립할수 있어 신뢰성이 높습니다. 　　4. 2016년에 설립된 R&D 회사이며 생산 및 판매합니다.이 회사는 연구 개발에 전념하고 있습니다. d 커스텀: 칩 테스트 소켓, 에이징 소켓, 태우기 소켓, 커스텀 소켓, 켈빈 테스트 소켓, 정밀 핀 몰드.

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2022/09/13

BGA 테스트소켓: BGA 테스트소켓 장비는 어떻게 유지 관리해야 과학적일 수 있습니까?

BGA 테스트소켓: BGA 테스트소켓 장비는 어떻게 유지 관리해야 과학적일 수 있습니까?

1. 기계의 작동 및 제어 시스템을 고려하여 기계 제어 시스템은 일반적으로 기기, 터치 스크린 및 컴퓨터에 의해 제어됩니다.기기 조작이 너무 복잡하고 컴퓨터가 더 비싸고 터치스크린이 더 실용적입니다. 　　2. BGA 칩의 크기를 고려하여 적절한 크기의 기계를 선택하고 클수록 좋습니다. 　　3. 온도 정밀도에 따라 선택합니다.아시다시피 온도 정확도는 bga 재작업 스테이션의 핵심이며 산업 표준은 ＋－3도입니다.온도차가 작을수록 좋습니다.오븐 온도 측정기로 시뮬레이션할 수 있습니다. 　 4. 적외선 가열 장비를 선택할 수 있는데, 이 제안은 주로 다양한 BGA 처리 시 편리하고 정확하며 효율적인 bga 재작업 스테이션의 유형과 분류가 많기 때문입니다.적외선 가열 장비를 선택하는 것이 좋습니다.

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2022/09/06

그렇다면 BGA 테스트 소켓및 테스트 산업의 발전 전망은 무엇입니까?

그렇다면 BGA 테스트 소켓및 테스트 산업의 발전 전망은 무엇입니까?

1. BGA 테스트 벤치 소프트웨어 테스트 고용 상황: 인재 부족이 큽니다.현재 거의 모든 중대형 IT 기업의 소프트웨어 제품은 출시 전에 숙련된 소프트웨어 전문가가 수행해야 하는 많은 품질 관리, 테스트 및 문서 작업이 필요합니다.소프트웨어 엔지니어는 기업에서 매우 중요한 역할을 합니다.업계 관계자의 분석에 따르면 이러한 일자리에 대한 수요는 주로 해안 발달도시에 집중되어 있으며 베이징과 상하이가 각각 33%와 29%를 차지합니다.민간 기업의 수요가 더 많아 전체 수요의 19%를 차지하며, 유럽 및 미국 기업에 대한 외국인 투자가 두 번째로 많은 15%를 차지합니다. 2. 그러나 한편으로는 고품질 테스트 엔지니어에 대한 수요가 증가하고 다른 한편으로는 테스트 엔지니어의 직업에 대한 국내 관심이 부족하여 많은 사람들이 테스트 엔지니어가 무엇을 하는지 모릅니다.중국 기업은 소프트웨어 테스트 기술에 대한 이해가 늦기 때문에 이 분야의 전문 기술 인력은 여전히 상대적으로 부족합니다.조사에 따르면 현재 우리나라 소프트웨어 테스트 인재의 부족은 30만 명에 달했으며 우리나라 소프트웨어 산업은 매년 약 20만 개의 테스트 일자리를 창출하고 있습니다.그러나 기업과 학교에서 양성한 소프트웨어 테스트 인재는 수요의 1/10 미만입니다.수급 격차는 여전히 확대되고 있습니다.

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2022/08/30

IC테스터시 소켓 및 분석테스터지그 사용시 주의사항 안내

IC테스터시 소켓 및 분석테스터지그 사용시 주의사항 안내

IC 테스트의 주요 목적은 장비 검증 IC가 열악한 환경 조건에서 예상되는 작업 또는 기능을 수행할수 있도록 하는 것입니다.적격 칩과 부적격 칩을 구별하여 제품의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 IC 테스트 소켓에 대해 알아보겠습니다. 　　IC 테스터는 IC가 설계대로 작업이나 기능을 수행할수 있는지 확인하는데 사용됩니다.기능 테스트는 디지털 회로 테스트의 기초입니다.IC의 실제 작동상태를 시뮬레이션하고 일련의 테스트 모드를 순차적으로 또는 무작위로 조합하여 입력하고 회로에서 지정된 속도로 테스트 장치에 작용한 다음 출력 신호가 회로 출력과 일치하는지 여부를 감지합니다.회로 기능이 정상인지 여부를 판단하기 위해 그래픽 데이터가 일치할것으로 예상됩니다.그것의 초점은 패턴 생성속도 에지 시계열 제어 입출력 제어 및 마스크 선택입니다.

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2022/08/08

IC 테스트소켓의 장점

IC 테스트소켓의 장점

IC 테스트 소켓은 컴팩트하고 안정적이며 독특한 디자인과 작은 크기로 모든 메인보드 부품의 고밀도 요구 사항을 충족할수 있으며 대부분의 테스트 소켓은 BGA를 고정하기 위해 너트를 사용하여 IC 테스트 소켓과 PCB 보드 사이의 용접력을 분산하는데 더 도움이 되며 연결의 신뢰성과 수명을 크게 향상시킵니다.또한 고정 커버는 알루미늄 합금 재질로 되어 있어 열을 효과적으로 방출할수 있으며 IC 테스트의 효과를 크게 향상시킬 수 있습니다.칩을 고정할 때 스핀 캡 방식을 채택하여 테스트 소켓과 회로 기판의 연결 압력을 더 잘 완충하고 빈 용접을 일으키기 쉽지 않습니다.합리적인 설계는 연결을 보다 신뢰할수 있고 인간적으로 만들고 테스트를 더 편리하고 빠르게 만들고 작업 효율성을 크게 향상시킵니다.현재 일반적으로 사용되는 컴퓨터 메인보드, 그래픽 카드, 통신, 산업 제어, 메모리 DDR1, DDR2, DDR3, 디지털 제품과 같은 BGA 칩은 모두 테스트를 위해 BGA 테스트 스탠드를 사용자 지정할수 있습니다.

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